展商名称：泰凌微电子（上海）股份有限公司

英文名称：Telink Semiconductor(Shanghai) Co., Ltd.

展位号：10A35

产品/技术：泰凌微电子提供一站式低功耗高性能无线连接系统级芯片解决方案，主要产品有TLSR9，TLSR827x，TLSR825x等。

应用领域：产品应用于智能家居、无线音频、人机交互设备、电子标签、位置服务、无线电竞等领域

公司地址：浦东新区张江高科技园区盛夏路61弄1号电梯楼层11层

公司网址：https://www.telink-semi.cn/

公司介绍：

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。

英文介绍：

Telink Semiconductor is a global fabless lC design company with offices and subsidiaries covering North America, EMEA, and Asia-Pacific.
Telink is dedicated to the development of highly integrated low-power multi-protocol radio frequency system chips and comprehensive protocol stacks for Internet of Things (loT) applications.
Telink's product portfolio is aimed at serving markets ranging from smart home to location services to consumer electronics and currently includes 2.4GHz RF SoCs and SDKs for Bluetooth® Classic &LE, Bluetooth mesh, Zigbee, Wi-Fi, Apple Homekit, Apple FMN Accessory,6LoWPAN/Thread, Matter, and proprietary protocols.