展商名称：北京大有半导体有限责任公司

英文名称：Allwinsilicon Co.,Ltd

展位号：10C2

产品/技术：Sub-GHz 通信芯片 、5.8G雷达芯片

应用领域：智能家居、智慧照明、工业物联网等场景

公司地址：深圳市南山区前海凯御大新时代大厦A座1306

公司网址：http://www.allwinsilicon.com/

公司介绍：

大有半导体是一家专注射频设计的Fabless芯片公司。团队聚焦射频收发机、数字射频SoC及软件无线电技术，已累计出货射频芯片数亿颗。 公司核心团队由锐迪科、华为等精英组成，毕业于清华、北大等顶尖院校，拥有近20年射频芯片设计经验，成立初期即获顺为资本、ZOOM创始团队数千万元天使投资，Pre-A轮由元禾璞华领投，后续获多家知名机构加持。大有秉承“合作共赢”理念，持续推动芯片技术创新与产业化发展。

英文介绍：

As a leading provider of IoT RF chip, Allwinsilicon has established R&D, sales and technical support center in Wuxi, Tianjin, Shenzhen, Changsha. The core R&D team has been dedicated to RF IC design for 20+ years, and is committed to providing the market with high-performance, low-power, professional Software Defined Radio (SDR) chips and turnkey solutions.
Allwinsilicon SDR solution empowers the autonomous and controllable ecosystem, to bring higher design ffexibility to the applications with independent intellectual property rights, and to achieve product differentiation.