2018年4月25-27日，富士通电子元器件(上海)有限公司即将出席2018第十届国际物联网博览会春季展(IOTE 2018 Spring Fair)，展位号B138。

富士通电子元器件(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连等地均设有分公司，负责统筹富士通在中国半导体的销售业务。公司的主要销售产品包括 Custom SoCs (ASICs)、 代工服务、专用标准产品(ASSPs)、铁电随机存储器、继电器、GaN(氮化镓)、MCU、电源功率器件和传感器等，产品以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。

富士通自1995年开始研发高质量、高可靠性的存储器FRAM，至今拥有18年以上量产经验，现在为全世界43个国家的客户，200种以上的应用提供最优存储解决方案。并在智能卡及IC卡等卡片领域、电力仪表及产业设备等产业领域，取得卓越的应用成果。继往开来，富士通半导体将继续积极开拓物联网市场，利用FRAM的低功耗、高速写入、放射线耐性等特点研发独具特色的FRAM RFID的芯片，面向FA、生化、医疗放射线杀菌、嵌入式电子设备等领域提供创新的应用解决方案。并针对物联网应用的无线无电池的市场需求，公司最新推出可无线供电的嵌入式创新RFID芯片，并将应用在无源电子纸、键盘、遥控器、传感器等各种创新产品上。为此，富士通半导体正在海内外积极开拓合作伙伴携手开创物联网世界的美好未来。

公司产品推介

富士通非易失性随机存储器FRAM(Ferroelectric RAM)：FRAM作为非易失性随机存储器，采用特殊的铁电晶体薄膜结构来记录数据，使其具有非易失性的同时，能实现更高速度、高频次的读写功能。

IOTE 2018 Spring Fair是中国物联网产业链一次最完整的展示，包括物联网感知层(RFID、智能卡、传感器、条码、摄像头)、网络传输层(NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G、Bluetooth®、GPRS、WIFI、UWB)以及应用层(云计算、移动支付、实时定位、新零售、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居)，覆盖物联网、RFID、无线通讯、位置服务、物联网标准、物联网应用等十场专业性论坛，汇聚官方、科研机构、厂商、用户多方资源，成为为业内线下顶尖交流平台，2018年预计将吸引超过十万名专业观众参与博览会的交流及合作。

　　苏州国际博览中心

　　4月25日-4月27日

　　展位号：B138

　　展会官网：www.iote.com.cn