【IOTE 展商推荐】RFID柔性标签芯片生产商——PRAGMATIC半导体将精彩亮相IOTE国际物联网展-深圳RFID展新闻-IOTE国际RFID展

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【IOTE 展商推荐】RFID柔性标签芯片生产商——PRAGMATIC半导体将精彩亮相IOTE国际物联网展

发布时间：2026-06-16

IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站，将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会联动 AGIC人工智能展，覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网等物联网全产业链，打造全球 AIOT 生态盛会。

PRAGMATIC半导体（展位号：9B25）将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

PRAGMATIC半导体

展位号：9B25

2026年8月26-28日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

展商介绍

Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者，我们始终以使命引领技术研发，将可持续创新作为发展内核，深耕柔性集成电路（FlexICs）的研发与制造，助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs，是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务，我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案，快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺，在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时，进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。

展商产品

Pragmatic NFC Connect PR1301

NFC Connect PR1301 专为高频无源射频识别(RFID)近场通信(NFC)应用设计，包含通过 13.56 MHz NFC 接口进行传输的只读存储器(ROM)，采用半双工模式，符合 NFCForumType 5 并兼容 ISO/IEC 15693 射频协议。该芯片设计用于单面或双面天线。大尺寸键合垫支持更宽松的贴装与键合工艺公差，从而提升标签设计自由度。NFC Connect PR1301 兼容传统贴片式电子标签镶嵌机组及高吞吐量并行组装设备，其预编码数据载码相较其他NFC芯片方案可显著提升产线速度。

Pragmatic FlexIC 第三代平台

提供高效设计制造混合信号ASIC的全套工具链 – 从工艺数据包、设计规则文件，到兼容主流EDA仿真工具的器件模型，助力极速实现产品落地。基于柔性基板打造的第三代平台，提供最小通道尺寸为600纳米的N型场效应晶体管、专用的200千欧/平方方块电阻层，以及4.5飞法/平方微米的金属-绝缘体-金属电容。其四层金属结构支持高效布线互连，布线节距为4微米，线宽/线间距为1微米。该技术采用钝化层进行封装保护与电气隔离，并配备铝金属化再分布层（RDL），以支持兼容的贴装方式。

行业浪潮奔涌向前，物联网赛道正迎来新一轮发展机遇。值此变革之际，我们诚挚邀请您莅临IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站！2026年8月26-28 日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）火热开展！Pragmatic在9号馆9B25展位等您！来现场聊技术、探趋势、谈合作，解锁物联网行业新玩法，我们不见不散。